产品详情
（一）产品描述：
本产品是一种室温/加温固化的加成型有机硅材料，由A、B两部分液体组成。这种双组分弹性硅胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无明显的收缩和温升。胶料无毒，无腐蚀；完全固化后的材料耐紫外线、抗老化性能好、可修复性好、具有极佳的耐侯性。
（二）性能特点：
●优异的的耐候性，户外可长久使用。
●不腐蚀金属及电路板。
●具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、良好的柔韧性。
●具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
●流动性好，可快速自流平，并可以使用自动灌胶设备，灌封生产效率高。
●良好的防中毒性能，适合一般有铅生产电路板、助焊剂及橡胶密封圈的灌封。
●导热性能好热阻小，具有良好的阻燃性。
（三）主要作用
用于电子电器、驱动电源、线路板的灌封、密封。
（四）技术性能
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测试项目 |
测试标准 |
单位 |
A组分 |
B组分 |
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外 观 |
目 测 |
--- |
白色/浅灰色 |
白色 |
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粘 度 |
GB/T 2797-1995 |
mPa·s（25℃） |
1800±400 |
1800±400 |
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密 度 |
GB/T 13354-92 |
g/cm3（25℃） |
1.65±0.05 |
1.65±0.05 |
操作工艺：
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项 目 |
单位或条件 |
数值 |
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混合比例 |
重量比 |
1︰1 |
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混合粘度 |
mPa·s（25℃） |
1800±400 |
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混合密度 |
g/cm3（25℃） |
1.65±0.05 |
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可操作时 |
mins（25℃） |
60～90 |
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表干时间 |
指触干mins（25℃） |
80～120 |
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固化时间 |
Hr/℃ |
0.5/60或10/25 |
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固化后颜色 |
目测 |
浅灰色 |
